•  소결 페라이트와 비교하여 포화 자속 밀도가 크고 깨지기 쉽지 않으며 노치, 내 충격성 및 신뢰성이 높습니다.
•  MIM/3D 몰딩 공정을 이용하여 제품 형상의 설계 자유도가 매우 높고 복잡한 3D 입체 구조를 설계할 수 있습니다.
•  인서트 및 2차 성형 공정을 사용하여 제품 조립을 보다 간단하고 합리적으로 만들 수 있습니다.
•  자르기 쉽기 때문에 디자인과 테스트가 더 간단하고 편리합니다.
•  응용 요구 사항에 따라 다양한 탄성 플라스틱 수지를 기본 재료로 선택할 수 있습니다.
•  열전도율이 일반 플라스틱보다 몇 배 높은 MIM 재료를 생산할 수 있습니다.
•  열풍이 일반보다 훨씬 더 다양한 MIM 자료를 생산할 수 있습니다.
•  그것은 높은 열전도율과 높은 자기 전도율을 동시에 가진 제품의 디자인을 충족시킬 수 있습니다.
•  3D 프린팅은 회로 설계를 단순화하고 플라스틱 프레임과 통합할 수 있습니다.

•  전자기 노이즈 간섭(CPU, 기판, 전자 장비 케이블).
•  전자파 흡수(섀시, 커넥터), 자기 차폐(RF-ID, IH 가열 장비).
•  코어 재료(안테나, 인덕터, 변압기 등).
•  작은 센서.
•  라이더.
•  5G 장치 구성 요소.
•  차량 내 기능 장치.
•  열전도성 펠릿은 각종 제어장치, 베어링 등의 열방출 및 전자부품 커버의 열방출에 사용할 수 있습니다.
•  신에너지 차량의 3D 회로 설계, 인터페이스 및 스위치의 접점 및 단자, ECU 모듈, 차폐 커버, 와이어 인터페이스 및 전기 부품의 정전기 부품.