半导体材料产业中
细分领域的领跑者
The leader in the subdivision of the semiconductor materials industry
行业应用
产品广泛应用于通讯、IT、汽车、工业、动力等多个领域
产品中心
致力于自主研发和生产电磁兼容、屏蔽、导热及半导体封装类新材料产品
  • Mector™功能粉体材料
  • Wector™电磁吸波材料
  • Tector™导热界面材料
  • Rector™导电屏蔽材料
吸波薄膜
高性能薄膜吸波材料,是将二维软磁粉体与树脂进行混合,并加工成为柔性片材。将其贴在辐射噪音发生源,或容易受到辐射噪音影响的部位后,可发挥极为有效的噪音抑制
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FIP导电屏蔽胶
CG2021材料是一类镍碳导电硅胶,适用于程序化的FIP自动 点胶设备,在室温或稍许加热下通过与湿气接触或与另一组 分混匀,即可交联成弹性体的一类材料。 现场成型是利用程序化的FIP点胶设备,将液体导电硅胶胶 料精确地点到基材上,并通过交联过程与基材形成一体。
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二维吸波粉
SF系列吸波粉体是一种经过特殊处理,磁导率实部μ’与虚部μ”达到最优设置的二维软磁粉末,该粉体突破了 Snoek极限,具有较高饱和磁感应强度、高磁导率和低损耗等特性。通过合理设计的粉体在GHz时会发生畴壁共 振和自然共振,有利于对电磁波的吸收
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硅胶导热垫片
是—款柔软且导热性能很高的缝隙填充材料。在低压力的条件下即可获得良好的压缩特性和表面贴合效果,使得界面的空气排出,提高导热效率。该产品有自粘性,可以模切成各种形状,容易装配。
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低挥发导热垫片
是一款柔软且导热性能很 高的低挥发缝隙填充材料。在低压力 的条件下即可获得良好的压缩特性和 表面贴合效果,使得界面的空气排出, 提高导热效率。该产品有自粘性,可以 模切成各种形状,容易装配。
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复合吸波薄膜
由高性能吸波薄膜材料,组合导电屏蔽、绝缘材 料等材料而成的多功能混合型材料,该产品满足磁材吸 波效果之外,又可通过导电层来增加屏蔽,达到更好的 噪音抑制
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碳纤维导热垫片
复合材料具备密度小、耐久性好等优点,碳纤维 是一种各向异性、厚度方向导热性能优异的导热材料。 该硅胶片很柔软,很好压缩,用于填充两个物品的界 面,使得界面的空气排出,提高导热效率。
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吸波导热材料
实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充缝隙,完成发热与散热部位间的热传递和电磁噪音吸收;同时还起到绝缘、减震、密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求
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PCSR系列导电橡胶
PCSR系列产品主要以高性能硅橡胶为基材,配特种填料( C, Ni/C, Ag/Al, Ni/Al , Ag/G , Ag/Ni , Ag/Cu, )等和助剂,经过热压工艺制作挤出而成的一种复合材料,它们具备良好 的导电性和密封性,而且稳定性好,可广泛应用于抗电磁干扰及压力、环境密封等场合
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单组分导热凝胶
是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
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高频吸波材料
为高入射角表面波的反射衰减设计,适用于100MHz~110GHz频段。其粘结基材为耐高温硅胶弹性体,可满足高频电子设备的吸波性能
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吸波导热粉
TG系列,具有吸波和导热双功能特性的原材料粉体。由独立研发的软磁材料吸波剂和耐化学性良好的导热剂,通过物理化学方法处理,实现最优的“磁”、“电”、“热”管理功能特性。 吸波导热粉体可吸收泄露的电磁辐射,同时将大量吸收的电磁波辐射能量转变成热能,并将热能快速传导至散热器。
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CSA系列铜箔胶带
CSA系列产品主要以高于99.95%的铜箔为基材,其功能为消除电磁干扰(EMI),隔离电磁波,避免不需要的电压与电流而影响产品功能。对于接地之后的静电释放有良好的效果。广泛应用于手机、笔记本电脑和其他数码产品中。
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吸波橡胶材料
为高入射角表面波的反射衰减设计,应用于100MHz~110GHz频段,满足高频吸波性能的同时能提供更好的耐候性和塑性变形要求
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ASA系列铝箔胶带
ASA系列产品主要以高纯度的铝箔为基材,覆盖环保性的 导电胶或不导电胶而成的铝箔胶带。主要应用于电磁屏 蔽,将导电铝箔置于衬底面,结合金属基材,具有良好的导 通性,并提供较高的电磁屏蔽效果。
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吸波泡棉材料
角锥系列吸波材料,为高频高入射角表面波的反射衰减设计。具有良好的垂直入射和斜入射的性能,可消除测试环境杂波干扰,提高测试精度
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设备展示
我们信守持续创新的承诺,注重对人员和技术进行投入,将5-10% 的销售收入转化为新产品、新工艺、新设备的研究开发。
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