CG2021材料是一类镍碳导电硅胶，适用于程序化的FIP自动 点胶设备，在室温或稍许加热下通过与湿气接触或与另一组 分混匀，即可交联成弹性体的一类材料。 现场成型是利用程序化的FIP点胶设备，将液体导电硅胶胶 料精确地点到基材上，并通过交联过程与基材形成一体。

ECSR系列产品主要以高性能硅橡胶为基材，配特种填料（ C, Ni/C, Ag/Al, Ni/Al , Ag/G , Ag/Ni , Ag/Cu, ）等和助剂，经过挤出工艺制作而成的一种复合材料，它们 具备良好的导电性和密封性，而且稳定性好，可广泛应用于抗电磁干扰及压力、环境 密封等场合

PCSR系列产品主要以高性能硅橡胶为基材，配特种填料（ C, Ni/C, Ag/Al, Ni/Al , Ag/G , Ag/Ni , Ag/Cu, ）等和助剂，经过热压工艺制作挤出而成的一种复合材料，它们具备良好 的导电性和密封性，而且稳定性好，可广泛应用于抗电磁干扰及压力、环境密封等场合

CSA系列产品主要以高于99.95%的铜箔为基材，其功能为消除电磁干扰（EMI），隔离电磁波，避免不需要的电压与电流而影响产品功能。对于接地之后的静电释放有良好的效果。广泛应用于手机、笔记本电脑和其他数码产品中。

ASA系列产品主要以高纯度的铝箔为基材，覆盖环保性的 导电胶或不导电胶而成的铝箔胶带。主要应用于电磁屏 蔽，将导电铝箔置于衬底面，结合金属基材，具有良好的导 通性，并提供较高的电磁屏蔽效果。