是—款柔软且导热性能很高的缝隙填充材料。在低压力的条件下即可获得良好的压缩特性和表面贴合效果，使得界面的空气排出，提高导热效率。该产品有自粘性，可以模切成各种形状，容易装配。

是一款柔软且导热性能很 高的低挥发缝隙填充材料。在低压力 的条件下即可获得良好的压缩特性和 表面贴合效果，使得界面的空气排出， 提高导热效率。该产品有自粘性，可以 模切成各种形状，容易装配。

TP S系列超软导热垫片具有超软，低压力下高形变特性。产品适用于需要要多形变公差的应用。在填充不同尺寸间隙的同时，产生非常微弱甚至可以忽略的回弹应力，该产品有自粘性，可以模切成各种形状，容易装配。

复合材料具备密度小、耐久性好等优点,碳纤维 是一种各向异性、厚度方向导热性能优异的导热材料。 该硅胶片很柔软，很好压缩，用于填充两个物品的界 面，使得界面的空气排出，提高导热效率。

是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

TG LMS系列单组份导热凝胶是一款单组份，低挥发的硅系导热凝胶，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 TG LMS系列单组份导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

是一种在45-55℃已经开始软化的相变材料。液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之间的缝隙和坑洼。 在室温环境下是固体形态，为组装及使用时提供操作上的便利。

采用超薄PI膜，一面涂敷导热矽胶而成，最终 最小总厚度达到0.16mm，起导热和耐击穿电压作用。