单组分导热凝胶
产品介绍
是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
产品参数
型号 Tector™ TG100 Tector™ TG150 Tector™ TG200 Tector™ TG250 Tector™ TG300 Tector™ TG350 Tector™ TG400 Tector™ TG500 Tector™ TG600 测试标准
颜色 粉红色 粉红色 灰色 粉红色 白色 灰色 粉红色 粉红色 灰色 目视
挤出速度 (30cc EFD cartridges 1"orifice 90psi) 75±15g/min 75±15g/min 75±15g/min 75±15g/min 30±5g/min 30±5g/min 30±5g/min 25±5g/min 15±5g/min ASTM D2240
密度 2.0g/cm³ 2.3g/cm³ 2.5g/cm³ 2.8g/cm³ 3.0g/cm³ 3.0g/cm³ 3.10g/cm³ 3.20g/cm³ 3.38g/cm³ 氦气真密度法
最小结合厚度 0.09mm 0.09mm 0.09mm 0.09mm 0.09mm 0.09mm 0.09mm 0.09mm 0.09mm -
使用温度 -50~150℃ -50~150℃ -50~150℃ -50~150℃ -50~150℃ -50~150℃ -50~150℃ -50~150℃ -50~150℃ -
阻燃性 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 UL 94
溢气 < 0.5% < 0.5% < 0.5% < 0.5% < 0.5% < 0.5% < 0.5% < 0.5% < 0.5% ASTM E595
体积电阻 >10¹²Ω.cm >10¹²Ω.cm >10¹²Ω.cm >10¹²Ω.cm >10¹²Ω.cm >10¹²Ω.cm >10¹²Ω.cm >10¹²Ω.cm >10¹²Ω.cm ASTM D257
导热系数 1.0W/m.kW 1.5W/m.k 2.0W/m.k 2.5W/m.k 3.0W/m.k 3.5W/m.k 4.0W/m.k 5.0W/m.k 6.0W/m.k ASTM D5470
热阻 @30psi 0.13℃*in²/W 0.10℃*in²/W 0.06℃*in²/W 0.06℃*in²/W 0.055℃*in²/W 0.05℃*in²/W 0.05℃*in²/W 0.04℃*in²/W 0.03℃*in²/W ASTM D5470
介质击穿强度 >250 VAC/mil >250 VAC/mil >250 VAC/mil >250 VAC/mil >250 VAC/mil >250 VAC/mil >250 VAC/mil >250 VAC/mil >250 VAC/mil ASTM D149
介电常数 5.50 5.50 5.50 5.50 5.50 5.50 5.50 5.50 5.0 ASTM D150
RoHS PASS PASS PASS PASS PASS PASS PASS PASS IEC 62321
Halogen PASS PASS PASS PASS PASS PASS PASS PASS PASS EN14582
REACH PASS PASS PASS PASS PASS PASS PASS PASS PASS EN14372
典型应用
•  硬盘、手机。
•  光学精密设备。
•  笔记本电脑。
•  移动及通讯设备。
•  汽车发动机控制设备。
•  高端工控及医疗电子等领域。
产品规格
依照顾客要求
包装
根据客户需求定制包装
有效期
本产品有效期为6个月
安全
请参阅本公司《材料安全性能数据(MSDS)》
储存&运输
贮存于通风、阴凉、干燥处,不要接触明火。
本产品无毒,按非危险品贮存及运输。
栏目 产品 下载 电话
0512-3300 2839
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