半导体

时间:2018-11-02     来源:苏州铂韬新材料    关键词:半导体     浏览量:433
      随着集成化程度的提高,电子设备越来越轻薄,功能和性能也越来越强大,但散热问题和电磁干扰问题也随之而来。散热问题和电磁干扰问题可能发生在电子设备的任何部位,轻则影响设备的工作性能,重则导致设备死机或损坏。一些具备数字控制/功率放大功能的芯片发热量很大,通常需要采用导热垫片将热量有效地导出或传导至散热模组,保证芯片不至过热。然而,导热垫片只能解决散热问题,并不能解决EMI/RFI干扰问题,且由于导热垫片已经占据了厚度空间,并没有多余的厚度空间来设置吸波材料。即使有空间贴合吸波材料,也会存在      以下缺点:
      1)占用机构空间;
      2)两种材料导热系数不一样,界面热阻大,贴合在一起无法达到良好散热效果;
      3)两种材料一起使用,成本增加;
      4)无论是导热片材还是吸波片材均无法在狭小的空间使用。

      目前,WAVE-VECTOR研究人员已经开发出兼具导热和吸波功能的复合材料,可以同时解决散热问题和电磁干扰问题,膏状产品可在元器件狭小的空间使用,其导热系数和磁导率适中,导热和吸波效能良好。

      创新性研发出一种相变吸波导热材料:具有以下优点:
      1.具有更好的界面润湿性,良好的界面接触,界面热阻小,初期热阻抗低,导热率高、厚度薄,散热快,热导率大于1.5W/m.k; 
      2.相变吸波导热材料由于使用了导热吸波性能非常好的吸波导热粒子,纵向传热性能良好、快速,横向热扩散性能良好,既解决了不同界面的热传导问题,既能满足热传导性能,又能满足更长时间的使用有效性及特殊使用条件下的可靠性;
      3.由于其为相变材料,随着温度变化该产品改变形态,由固态变为液态,可提供一定的潜热;所述相变吸波导热材料在功能性元器件不工作过程中,恢复为初始的固态,因而比较导热硅脂和其他吸波导热复合材料,可靠稳定,即使在垂直方向使用材料都不会扩散或者下滴;
      4.使用5~20psi的界面压力进行机械固定,方便使用;
      5.热阻可以低到0.01℃.In2/W,适合用于大功率器件的界面导热;
      6.材料厚度一般在3-5mil之间;
      7.相变吸波导热材料具有良好的储存稳定性能,热阻抗低,对众多基材的润湿效果好,满足目前的半导体元器件 / 高功率 CPU的散热要求;
      8.常温施工为片材固体结构,可根据具体空间和需要解决问题的实际情况灵活设计裁切,使用便捷,节约材料成本。

     
 
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